资深结构工程师（半导体封测设备）

主要职责： 1.参与晶圆探针台等产品技术路线规划、目标分解与落实，打造底层技术核心竞争力； 2.主导晶圆探针台等封测设备的关键技术评审、技术决策、核心技术攻关及失效分析； 3.负责新技术预研的规划及落地，识别其中关键技术成果并转化为公司知识产权； 4.参与技术团队整体规划、人员培养及能力提升、研发流程持续优化等； 5.参与半导体芯片封测设备的研发，保障项目有效交付。 任职要求： 1. 微电子、通信、机械、自动化等相关专业，统招本科及以上学历，8年以上自动化相关行业从业经验； 2.熟悉机械机构/运动模组控制/电气/机器视觉/上位机软件的相关关键技术，具备半导体芯片行业从业经验、熟悉晶圆级测试及器件封测相关工艺优先； 3.具有系统架构设计能力及相关经验，具有良好的产品意识和技术敏感性，关注并了解行业最新技术动态； 4.具有3年以上晶圆探针台、测试分选机等半导体封测设备机械结构设计经验; 5.具有研发团队管理/技术预研经历优先，具有多项目并行管理经验，善于项目规划和资源协调。 说明：该岗位另有股票期权激励，优秀者薪酬可协商。