半导体设备技术工程师

岗位要求： 1.熟悉晶圆减薄机/研磨机/划片机等设备的结构，负责新设备的安装，调试，维修工作。 2.负责客户端的异常处理，现场问题反馈以及客户沟通。 任职资格： 1.大专以上学历，理工科专业，2年及以上半导体研磨/划片相关工作经验。 2.熟知半导体研磨机/划片机的基本机构，工作原理，精通 Disco，TSK 研磨机者更佳。 出差，经常需要到客户现场。