衬底工艺资深管理人才

面向碳化硅等宽禁带衬底赛道，招聘工艺资深人才，作为核心技术带头人，负责衬底量产工艺稳定、新工艺、新产品技术研发迭代，统筹技术攻关、工艺落地与团队技术建设，支撑公司产线规模化量产与核心技术升级。 岗位职责 1.负责 SiC（8 英寸）衬底全流程工艺管控，覆盖激光切片、研磨、CMP 抛光、清洗、检测全工序；针对工艺核心缺陷做问题复盘与工艺优化，持续提升良率、降低生产成本；固化量产 SOP 与工艺规范，解决产线各类工艺异常，保障批量交付稳定性； 2.负责碳化硅衬底复合衬底（Smart Cut技术）工艺研发与技术迭代，熟悉注入、键合、抛光等关键工序；统筹新品立项、实验验证、数据分析、试样试制及研产转化；跟进行业前沿技术，规划技术路线与专利布局，沉淀核心技术成果，构建公司技术壁垒。 3.具备项目管理经验，带领技术小组开展研发工作，负责技术培训、团队能力建设与工作统筹；跨部门协同生产、品质、设备团队，对接客户及科研合作技术对接，保障各类技术项目高效落地。 岗位 1. 硕士及以上学历，材料、半导体材料、微电子、晶体生长、精密加工等相关专业，资深优秀可放宽至本科； 2. 5年以上碳化硅衬底行业经验或3年以上主任工程师 / 技术负责人岗位经验，熟悉 SiC 衬底研发、量产全流程，具备 6/8英寸 SiC 衬底量产落地经验； 3. 精通 PVT 长晶、切片、研磨、CMP、清洗、检测全工序工艺，具备成熟的良率提升与产线问题攻坚能力； 4. 熟练使用 SEM、AFM、XRD、位错检测等表征设备，可独立开展技术攻关与项目研发； 5. 具备良好的工艺标准化、文档撰写与数据分析能力，统筹能力、抗压能力、跨部门协同能力强，具备技术前瞻性与团队管理能力。 优先条件 1. 头部 SiC 衬底企业核心技术岗位经验，熟悉行业主流量产工艺与技术标准； 2. 具备 8 英寸 SiC 衬底开发经验； 3. 拥有相关发明专利、核心论文，参与过省部级、国家.级半导体材料科研项目； 4. 熟悉下游功率器件应用需求，可反向驱动衬底工艺优化，具备研产结合项目管理经验。