切割设备工程师
Other
重庆万国半导体科技有限公司重庆-北碚区, 中国¥8,000 - ¥12,000 /月1个月前
职位描述
岗位职责: 1.负责Wafer Saw站点所有设备(贴膜机、UV机、刀片切割设备、激光切割设备等)的维修、维护、保养与管理 2. 负责Wafer Saw站点设备技术员的管理 3. 负责Wafer Saw站点的设备升级与改造 4. 负责Wafer Saw站点的备件管理 5. 负责Wafer Saw站点的仪器校验 6. 参与Wafer Saw站点的设备选型 7. 完成领导交办的其他工作任务 任职资格: 1.本科及以上学历, 理工相关科系专业; 2. 3年以上工作经验; 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
Keywords
3年以上
对这个职位感兴趣吗?