电子热管理结构设计高级工程师/电子热管理结构设计经理

【工作地点】：上海市浦东新区张江镇科海大楼A栋 【岗位职责】 1. 主要工作：电子、通讯、HPC等中小型计算产品系统与模块级液冷热管理方案与热管理组件设计；GPU、CPU、ASIC等高功耗芯片芯片级液冷热管理方案与热管理组件设计； 2. 负责热管理方案的系统架构设计，负责协调支持热设计工程师开展热仿真工作； 3. 负责在热设计工程师支持下，完成GPU/CPU热管理组件（冷板，均温板）、HPC和小型服务器热管理组件（all-in-one的冷头、冷排等）的结构设计； 4. 负责建立热管理组件代工厂（冷板，均温板、冷头、冷排、水管、微型泵、散热模组等）的供应商资源库； 5. 负责协调、管理热管理组件代工厂，完成热管理组件产品的试产、量产，和项目的准时高质量交付； 【任职要求】 1、 教育背景：电子封装、机械、机电、材料、物理等相关专业全日制公办本科及以上学历； 2、 工作经验：本科4年、硕士3年，电子、计算机产品热管理组件结构设计经验，2年以上与热设计工程师合作经验，2年以上液冷组件结构设计开发经验； 3、 专业技能：熟练使用ProE、Solidworks等机械设计软件，精通电子、计算机产品结构设计原则、方法和流程。有冷板，均温板、冷头、冷排、散热模组其中至少两个热管理组件的设计开发和测试经验，熟悉上述产品制造工艺、流程和测试要求； 4、 其他要求：具备良好的外部资源协调能力和问题闭环能力；乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，有积极向上心态，善于沟通； 5、 加分项：热设计、热仿真经验，GPU/CPU TTV（Thermal Test Vehicle）使用或开发经验、GPU/CPU Socket（扣具）使用或开发经验，Ansys等力学分析软件使用经验，团队和项目管理经验。 【保险福利】 公司提供有竞争力的薪资和发展机会，核心员工纳入公司股权激励计划。