工艺研发工程师

岗位职责： 1.主导InP芯片前端工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺模块的可行性评估与参数优化； 2.协同客户设计团队完成工艺设计套件（PDK）定制，解决设计与工艺的兼容性问题（如材料应力匹配、热预算控制等）； 3.负责工厂工艺流片全程跟进，主导晶圆级测试、失效分析及良率提升，输出工艺窗口优化方案； 4. 管理团队完善技术对接机制，管理工艺变更风险并推动量产问题闭环。 任职要求： 1.硕士及以上学历，物理、化学、材料、数学等相关专业 2.有InP基半导体工艺制程经验优先。 工艺设计工程师 岗位职责： 1.参与InP芯片前端工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺模块的可行性评估与参数优化； 2.协同客户设计团队完成工艺设计套件（PDK）定制； 3.准确定义工艺关键尺寸规格，解决设计与工艺的兼容性问题（如材料应力匹配、热预算控制等）； 4.协助团队完成研发到量产导入，协助MES flow、data sheet 等项目文件制定。 任职要求： 1.学历：半导体工艺等相关专业本科及以上学历 2.经验：有FAB PIE及量产经验优先，有InP基半导体工艺制程经验优先 3.技能： 1)熟悉半导体制造核心工艺（光刻、干法刻蚀、PECVD/MOCVD等）及表征手段（SEM、AFM、XRD等）； 2)熟悉代工厂工艺节点特性，能结合各类工艺需求判断合理工程时间窗口，并制定计划； 4.能力：具备跨部门协作能力；能积极应对各种研发问题并促成决策执行；杰出的学习能力、问题解决能力、问题分析能力。