设备工艺工程师

岗位职责 1.负责研发设备工艺流程以及复杂工艺的处理。 2负责半导体贴片机点胶工艺的基本流程整理和实际工艺的落实。 3.负责半导体共晶设备的工艺流程对工艺流程中的温度工艺等重要参数对实际焊接效果的影响要有熟练地解决方案。 4.对于公司现有设备的物料工艺流程整理，负责设备定期工艺汇总并探讨工艺优化方案。 5.对新型设备要有主动学习探索的习惯，定期汇总新型设备工艺调试文档 6.验证特单一项目测试数据收集，结果输出汇报 任职要求 1、2-3年相关经验，大专及以上学历；经验丰富者学历可放宽（有IC、光模块、先进封装封装贴片优先考虑） 2、需掌握技能（相关证书）：贴片机的调试与工艺流程（列ASMPT,Besi贴片机，Fasford technology品牌）