技术负责人

岗位职责： 1. 负责半导体AMHS自动化系统需求拆解、可行性分析，承接客户及产品需求，输出标准化系统需求规格说明书（SRS），明确各子模块技术指标与设计约束。 2. 负责整体自动化系统架构设计、总体技术方案制定，统筹硬件、软件、机械、控制等多子模块协同开发，协调跨模块技术问题，保障项目整体开发进度与架构合理性。 3. 负责整机各类软硬件、通信、机械接口的定义、标准化与管控，输出系统接口文档，主导各子模块集成联调，解决模块适配、系统联动等集成问题。 4. 开展系统级风险管控工作，完成系统FMEA失效分析，提前识别研发、集成、应用过程中的系统风险，制定整改及预防方案，推动问题前置闭环。 5. 制定整机系统测试方案、测试用例及验收标准，主导系统集成测试、性能测试、场景适配测试，跟进测试问题整改与回归验证，把控系统测试准入、准出质量。 6. 负责系统工程类技术文档的编写、迭代与沉淀，包括总体方案、需求文档、接口规范、测试报告、风险分析报告等，完善技术资产库。 7. 参与项目各阶段评审，拥有方案、接口、测试准入评审签字权限，配合生产、调试、交付环节的系统技术问题排查与优化迭代。 8. 配合部门流程与标准化建设，落地系统工程开发规范，持续优化整机研发、集成、测试流程。 任职要求： 1. 本科及以上学历，自动化、电气工程、机械电子、测控技术、软件工程等相关专业，3年及以上半导体设备、自动化设备系统工程相关工作经验。 2. 熟悉设备整机研发流程，精通系统需求拆解、总体方案设计、跨模块集成、接口管控、系统验证全流程工作，具备独立负责整机系统工程的能力。 3. 熟悉软硬件协同开发逻辑，了解PLC、运动控制、通信协议、嵌入式开发、机械结构等基础技术知识，能够精准对接各研发模块开展工作。 4. 具备系统FMEA分析、风险管控经验，熟练编写SRS需求文档、系统方案、测试方案等核心技术文档。 5. 具备良好的跨部门、跨模块沟通协调能力、逻辑分析能力和问题解决能力，能够高效推进多模块集成与问题闭环。 6. 严谨细致、责任心强，具备较强的项目把控能力和质量意识，认同质量前置、风险前置的研发理念。 7. 有半导体设备、非标自动化设备、精密装备行业系统工程经验者优先。 岗位亮点： 1. 核心技术岗位，全程主导产品整机研发落地，不局限单一模块，成长空间大； 2. 拥有独立评审、准入签字权责，工作价值明确，话语权强； 3. 专注产品研发系统工程，无IT运维类工作内容，岗位定位纯粹； 4. 完善的技术沉淀体系，可积累全套设备整机系统设计与项目管控经验。