高级/资深软件工程师

职责： 1 基于C#/winform /WPF开发晶圆切割设备的桌面控制软件，完成设备主界面、工艺编辑模块的设计与编码，实现晶圆从自动上料、对位、切割到下料的全流程自动化控制 。 2 熟悉MVVM框架，IOC 容器，熟练掌握多线程。 3 通过EtherCAT、OPC UA、Modbus等工业协议，完成上位机与运动控制卡、PLC、机械手、传感器的实时数据交互。 4 使用过固高 ，Acs , Aerotech 运动控制卡 ，scanlab 的振镜控制卡。 5 熟悉晶圆切割基本工艺，了解运动控制、手眼标定、视觉对位的基本逻辑，有半导体设备软件开发经验、掌握SECS/GEM协议者优先 . 6 熟悉SQL Server/MySQL/SQLite数据库开发，能独立完成数据存储与查询模块设计； 7 有过从开发到量产交付经验者优先。 8 具备独立现场调试能力，可接受短期出差支持客户端设备导入。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、自动化、软件工程等相关专业； 2、5年以上工业上位机开发经验； 3、有半导体晶圆切割/封装设备上位机开发经验者可放宽学历要求。