组装工艺工程师
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博芯微(上海)半导体科技有限公司上海-宝山区, 中国¥8,000 - ¥15,000 /月6天前截至 2026/11/22
职位描述
1.负责组装、测试和包装工艺文件的编制; 2.新产线/产品导入，跟踪和负责新项目从设计到生产的执 行; 3.分析和解决生产现场出现的问题，并进行系统化的改善; 4.领导安排的其他事宜。 任职资格 1.全日制大学本科以上学历，机械/电气等相关专业 2.两年以上装配工艺经验 3.有CAD SW等软件经验 4.有项目管理的经验优先 5.了解半导体行业要求
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2年以上
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