工艺工程师-热处理（氧化/退火）

岗位职责： 1.负责晶圆热氧化与退火（活化/应力释放）工艺开发与优化； 2.氧化炉/退火炉温度曲线设定、参数调试与recipe建立； 3.膜厚/均匀性/应力及退火后翘曲/电学特性监控与改善； 4.配合键合/CMP/注入工序优化界面质量与后续处理； 5.编写SOP并培训操作员 任职要求： 1、本科及以上；微电子、材料、物理、化学等相关专业； 2、2年+半导体薄膜/热处理工艺经验； 3、熟悉氧化炉（立式/卧式）或RTP/炉管退火设备操作； 了解薄膜应力与界面控制 4、熟悉热氧化工艺与膜厚测量（椭偏/光谱），熟悉RTP者优先； 5、了解LPCVD/PECVD或应力测量（曲率法/晶圆翘曲）加分； 6、具备温度曲线优化与工艺数据分析能力