金刚石表面金属化专业工程师

本岗位以金刚石表面金属化为核心，具备碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）表面金属化经验者，工艺与能力完全匹配，可直接胜任。 一、岗位职责 1.负责金刚石、碳化硅、氮化硅等硬质宽禁带材料表面金属化工艺开发、参数优化与量产稳定，覆盖前处理、薄膜沉积、厚膜印刷、烧结、电镀 / 化学镀、钎焊全流程。 2.主导金属化层附着力、气密性、导电性、热导率、可靠性等关键指标验证与提升，解决分层、起泡、漏镀、结合力差、钎焊漏气等不良。 制定金属化工艺 SOP、检验标准、FMEA、控制计划、工艺卡片等技术文件，建立过程质量管控体系。 3.负责磁控溅射、电子束蒸发、真空烧结炉、电镀线、钎焊设备等操作、点检、维护与工艺调试。 4.参与新产品导入、样品试制、小批量试产与客户技术对接，输出方案、图纸、BOM 与测试报告。 5.开展失效分析与可靠性测试（剪切力、热冲击、高低温老化、盐雾、真空检漏等），推动良率、效率、成本持续改善。 跟踪行业前沿技术，参与专利申报、技术沉淀与工艺迭代。 二、任职要求 1.学历专业：本科及以上，材料科学与工程、无机非金属、微电子、物理、应用化学、真空薄膜、电子封装等相关专业。 2.工作经验：2 年及以上表面金属化工艺经验；金刚石 / 碳化硅 / 氮化硅任一材料金属化经验优先；有 DBC/AMB/DPC、陶瓷金属封接、厚膜金属化、真空镀膜经验者优先。 3.精通表面处理、薄膜沉积、烧结、电镀 / 化学镀、钎焊中至少两类核心工艺； 4.熟悉 SEM、XRD、AFM、附着力测试、气密性测试等表征与检测方法； 能独立完成工艺开发、参数调试、异常分析与良率提升； 理解陶瓷 / 金刚石与金属界面结合机理，具备可靠性设计与失效分析能力。 能力素质：严谨负责、动手能力强、数据驱动、文档规范；良好的跨部门沟通与项目推进能力。 优先条件：有从研发到量产落地经验；熟悉功率器件 / 热沉 / 电子封装应用。 三、福利待遇 提供免费食宿、前沿技术培训学习、五险一金、年终奖、未来企业股权。