半导体工艺工程师

职位描述 1、专职负责熔融石英TGV工艺开发、参数调试、样品验证与小批量量产导入，熟悉石英激光打孔、湿法蚀刻、PVD金属化、电镀填铜、CMP平坦化全流程工艺。 2、针对石英基材高硬度、低蚀刻速率、表面惰性等特性，解决通孔崩边、微裂纹、孔壁粗糙、锥度异常、镀层脱层、填孔空洞、基板翘曲等制程问题，持续提升通孔良率与工艺稳定性。 3、负责新工艺、新参数、新规格的导入验证，输出实验数据、工艺报告、参数台账，固化量产工艺窗口，建立石英TGV标准化制程体系。 4、编写、更新SOP工艺文件、检验标准与制程管控规范，指导产线标准化作业，跟进量产制程波动，及时处理现场工艺异常。 5、对接研发、品质、生产团队，推进客户样品打样、可靠性验证、工艺优化及降本增效项目，沉淀石英TGV工艺技术经验。 任职要求 1、本科及以上学历，材料、微电子、光学、半导体相关专业，1年以上TGV玻璃/石英通孔工艺经验，有熔融石英工艺经验优先。 2、熟悉超快激光改性、湿法蚀刻、金属化、电镀填铜任意两段以上核心工序，了解石英与普通玻璃TGV工艺差异。 3、具备独立实验、数据分析、异常排查能力，能跟进样品开发与量产爬坡。 4、工作严谨、执行力强，能承受工艺攻坚与进度压力，有先进封装、载板工艺从业者优先。