工艺工程师

岗位职责： 减薄工艺： 1、制定、维护及优化研磨工序标准作业流程； 2.完成新产品导入，设置新产品研磨工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化； 3，及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生； 4、进行新机台的验收及放行； 5、支持客户稽核，应对现场问题，根据要求完善研磨工艺流程，完成相关报告。 清洗工艺： 1.制定并监控生产过程中技术问题的方案，分析，跟进，调整工艺方案及优化现场操作； 2.探索完善现有工艺配方制定方法，细化工程能力指标与制程参数的对应关系，进行新艺配方的开发； 3.根据设备运行数据、工艺参数运行监控数据，探索设备运行边界，工作参数运行边界，设定设备、工艺参数标准； 4、提升产品良率和生产效率。 CMP： 1、负责机台CMP工艺的调试、改进、新工艺开发以及日常设备维护； 2、进行新设备的工艺及可靠性调试，并开发出适合于稳定量产的工艺； 3、负责制定工艺调试实验计划并能如期完成； 4、配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题。 键合工艺： 1、 负责 Wafer bonding（晶圆键合）工艺工作； 2、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求； 3、 根据公司晶圆级工艺开发目标，负责键合工艺研发、量产； 4、 优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率； 5、 负责bonding工艺日常维护及监控。 任职要求： 1、本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有半导体相关工作经验的可以不限专业； 2、3年以上晶圆减薄、研磨、CMP经验、半导体清洗工艺经验； 3、熟悉晶圆减薄、研磨、抛光、清洗工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力; 4、有项目操作管理经验，能独立制定并完成持续改善项目； 5、身体健康，吃苦耐劳，能够服从公司管理； 备注：能力优秀者，公司将提供具备市场竞争力的薪资待遇。