材料工程师（半导体核心零部件研发方向）

【岗位职责】 1. 核心零部件研发： 负责半导体陶瓷零部件的材料研发、工艺优化及性能测试，主导关键部件的开发，从材料选型到量产的全流程技术支持。 2. 试制与验证： 具备极强的动手能力，深度参与试制、装配、调试及测试工作，快速定位并解决试产过程中的设计与工艺问题，分析并解决生产过程中的材料相关问题，提升产品良率。 3. 技术文档编制： 负责编制设计规范、测试报告等技术文档，并推动零部件的标准化设计。 4. 跨部门协作：与跨部门团队协作解决系统问题，推动技术迭代与创新； 【任职要求】 # 教育背景：材料科学、无机非金属材料、陶瓷工程等相关专业； # 工作经验：2 年以上陶瓷材料研发或生产经验（应届生可放宽至优秀硕士/博士）； # 专业技能：熟悉陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、碳化硅等）的制备工艺、性能测试及失效分析； # 行业经验：有半导体、电子陶瓷或精密陶瓷零部件经验者优先； # 软性素质：逻辑思维清晰，具备较强的问题解决能力和团队协作精神。 加分项： # 熟悉半导体行业陶瓷零部件的应用场景（如刻蚀、薄膜沉积等）； # 掌握陶瓷材料的加工方法(比如流延，层叠，排胶烧结)，以及数据分析工具； # 有专利撰写或产品/项目管理经验。 # 强自驱力： 具备优秀的自我驱动力和解决问题的能力，能够主动推进项目进展。 【我们提供】 # 具有行业竞争力的薪酬福利体系。 # 参与半导体核心“卡脖子”技术研发的广阔平台。 # 专业的技术团队与良好的职业发展通道。 【企业简介】 森松集团源于日本，是一家具有全球布局的多元化产业集团。森松已发展为覆盖核心设备、工艺系统、数智化整体工厂解决方案等领域的跨国公司，业务应用于化工、能源材料、生物制药、制药、快速消费品、电子化学品等多个行业，并在中国、日本、瑞典、美国、印度、意大利、马来西亚、新加坡等地设有附属公司或工厂，产品和服务已交付至 40 多个国家和地区。森松国际控股有限公司已于 2021 年 6 月28 日在香港联交所主板上市，股票代码：2155.HK。 我们正在寻找真正理解半导体设备、材料、陶瓷工艺或高端制造的人才。这里有日本技术底座、海外产业视野、集团资源背书，也有初创团队的空间、速度和股权激励。相比一般创业公司，森松森淘拥有更稳健的产业基础；相比传统平台型企业，这里又有更直接的事业参与感和成长回报。