汽车电子硬件工程师

职位介绍 1. 负责根据项目产品需求制定硬件设计方案，关键器件选型与原理图设计，参与系统架构评审。 2. 负责或指导8层及以上高速、高密度多层PCB的布局布线设计及审核，重点保障高速信号（如PCIe、Ethernet、SerDes）的完整性。 3. 负责硬件设计的仿真验证，主导信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真及硬件功能性测试。 4. 负责制定硬件设计规划，协助参与建设硬件设计开发流程规范。 5. 负责硬件设计文档编写，维护硬件设计资料库。 6. 参与项目产品架构设计，提供硬件设计层面的专业建议。 任职要求： 1. 学历与经验：本科及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业，5年以上硬件设计经验。 2. 精通数字/模拟电路设计，能独立完成高速、高密度硬件原理图及至少8层以上PCB Layout。 3. 熟练使用 Cadence Allegro 或 Altium Designer 等EDA工具，及常用SI/PI仿真工具。 4. 深刻理解高速信号完整性（SI） 与电源完整性（PI），具备阻抗控制、端接匹配、层叠设计与大电流电源架构设计能力。 5. 熟悉 SoC/FPGA/MCU 等硬件平台，掌握其电源、时钟、复位及高速接口电路设计。 6. 具备热仿真或热测试经验，能解决高热流密度场景下的散热问题。 7. 了解 EMC/EMI 设计规范，具有实际测试与整改经验。 加分项： 1. 有汽车电子设计经验，熟悉车规级元器件、功能安全（ISO 26262）或AEC-Q标准者优先。 2. 有车载通信（如车载以太网、光模块）或智驾域控制器硬件开发经验者优先。