等离子体刻蚀设备研发总监
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矢量集团北京-通州区, 中国¥35,000 - ¥45,000 /月1个月前
职位描述
岗位职责: 1、全权负责等离子体刻蚀设备(ICP/RIE)研发项目,统筹项目规划、进度管控、资源协调,制定技术方案,攻克核心技术难题,带队完成设备从设计到量产的全流程开发。 2、调研半导体、先进封装、功率器件等行业市场需求,制定产品路线图;定义设备核心技术指标,撰写PRD,结合公司等离子技术制定差异化产品方案。 3、联动机械、射频、工艺等多部门工程师,完成设计评审、零部件选型、风险把控等关键工作;跟踪样机测试,分析问题并推动产品迭代。 4、对接客户挖掘需求,定制工艺解决方案;编写技术白皮书、竞品分析等销售资料,搭建销售工具包。 5、管控产品上市、量产、退市全流程,把控成本与定价;监控设备运行数据,收集客户反馈,推动产品持续优化。 任职要求: 1、本科及以上学历,等离子体物理、微电子、材料、机械、电气等相关专业,硕士优先。 2、5年以上半导体设备行业经验,含3年及以上产品经理、工艺集成、系统工程等相关岗位经验。 3、熟悉射频/微波等离子刻蚀设备(ICP/RIE/CCP)原理及整机架构,可对接各技术部门高效沟通; 4、了解至少两类薄膜沉积工艺(PVD、PECVD、ALD等),刻蚀工艺,熟悉真空设备者优先; 5、具备市场调研、竞品分析能力,可独立撰写各类产品技术文档,懂成本核算与产品上市规划。 6、具备优秀跨部门协调能力、逻辑分析能力,可接受短期出差。
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5年以上
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