工艺工程师

岗位职责 一、 SOP编制与管理 1、负责划片机整机装配、调试、检验各环节的SOP（标准作业指导书）编制、评审、发布与版本维护； 2、根据技术变更及时更新工艺文件，确保现场作业文件与最新设计状态一致； 3、编制工艺流程图、作业标准书、工艺BOM架构等工艺文件； 4、参与工艺纪律检查，指导产线员工正确执行SOP，对执行偏差进行分析与纠正； 5、推动SOP可视化、数字化（如电子SOP、MES绑定）提升现场作业效率与一致性。 二、产线非标自动化开发 1、调研划片机装配、调试、检测环节的自动化需求，识别人工瓶颈与质量风险点； 2、主导或参与非标自动化设备/工装的方案设计、技术规格书编写、供应商技术对接与验收； 3、负责自动化设备导入后的工艺参数验证、节拍优化、良率提升及与现有产线的集成； 4、推动自动化产线的防错设计，降低人为失误导致的装配缺陷； 5、跟踪自动化设备运行数据，持续进行OEE提升与工艺改善。 三、IPD流程支持 1、作为制造工艺代表参与IPD（集成产品开发）项目，参与TR（技术评审）节点评审； 2、在概念、计划、开发、验证各阶段输出制造工艺需求与可制造性评估报告；3、负责新产品试制（阶段的工艺方案制定、试产跟踪与问题闭环； 4、主导新产品转量产的工艺准备度评估，包括SOP、工装、设备、人员培训等； 5、与研发、品质、采购、生产等部门协同，推动IPD流程中制造域交付物按时保质完成。 四、其他职责 1、参与工艺技术路线规划与年度工艺改善课题； 2、培训与指导产线技术人员； 3、完成上级交办的其他相关工作。 任职要求 1、本科及以上学历，机械工程、自动化、电子信息工程、计算机等相关专业；硕士学历或具备半导体设备行业背景者优先。 2、2年以上精密设备/半导体设备/自动化设备制造工艺相关经验；有晶圆划片机、磨削机、贴片机等半导体后道设备制造经验者优先； 3、熟练掌握SOP、PFMEA、BOM架构、工艺流程图等工艺文件编制方法； 4、熟悉精密机械装配工艺（如导轨、主轴、气浮平台、视觉系统等）者优先； 4、具备非标自动化设备方案评估、技术规格书编写与验收能力； 5、了解IPD流程及TR评审节点，具备跨部门协同交付经验； 6、熟练使用CAD（SolidWorks/AutoCAD）、Office等工具； 7、能熟练识读电气原理图、接线图、装配图、系统框图，理解整机电气系统拓扑；能根据电气原理图编制电气 BOM 清单、线缆制备图，并管控物料变更； 8、具备PLC 编程与调试能力，能进行伺服运动控制、HMI 触摸屏组态、变频器等工控应用。 9、具备工业机器人应用经验者或有非标自动化产线开发或导入经验者或有IPD流程参与经验者优先。