甲酸焊接工艺工程师

岗位职责 1. 甲酸焊接工艺开发与新机种导入 负责半桥/全桥模块、功率器件、Cooler水冷散热器、铜散热结构的甲酸气相焊接、甲酸钎焊新工艺开发与验证；独立完成回流曲线调试、甲酸浓度、焊接温度、真空度、保温时间、氮气氛围等核心参数匹配，完成DOE实验验证，输出工艺方案、PFMEA、工艺验证报告，落地新机种量产导入。 2. 量产焊接良率提升与缺陷改善 主导量产焊接制程管控，重点解决行业核心痛点：焊接空洞率超标、虚焊、冷焊、焊锡爬锡不良、器件偏移、散热面氧化；运用5Why、8D、鱼骨图完成异常根因分析，制定并落地永久改善对策，持续降低报废率，严控功率器件焊接空洞率达标，保障产品导热与电气性能。 3. 设备管控与工艺参数固化 负责甲酸焊接炉、气相回流焊设备、真空焊接设备的工艺维护与参数锁定；制定设备点检、校准、保养标准，优化甲酸挥发系统、排气系统、温控系统参数，杜绝批次性工艺波动；迭代优化焊接程序，统一量产工艺标准，提升设备稼动率与制程一致性。 4. 工艺标准化与技术沉淀 编制、更新焊接工序SOP、工艺规范、检验标准、异常处理预案、工艺文件；负责产线技术员、作业员工艺培训与实操指导，规范作业手法，降低人为不良；定期输出制程良率报表、缺陷分析报告、工艺优化总结。负责本工序相关tooling的设计评审和验收。 任职要求 1. 学历专业 本科及以上学历，材料、焊接、微电子、机械、自动化、热能工程等相关专业。 2. 工作经验 5年以上功率半导体/电源模块甲酸焊接、真空回流工艺经验；有全桥Cooler水冷散热器、功率器件散热焊接量产经验优先。 3. 核心专业技能（硬性要求） •精通甲酸焊接机理，熟悉甲酸还原氧化、无空洞焊接原理，熟练调试甲酸浓度、焊接温区、真空度、氮气氛围、升降温斜率等核心参数； •熟练掌握功率模块、全桥Cooler水冷板焊接工艺，精通空洞、虚焊、爬锡差、氧化、形变、微漏等常见不良的成因与改善方案； •熟练使用X-Ray、金相切片、热阻测试、气密测试等检测手段分析焊接不良，可独立完成良率攻坚与工艺优化； •熟练运用8D、5Why、DOE、SPC、FMEA等质量工具，具备独立解决批量制程异常的能力； •熟悉半导体/电源模块量产工艺体系，可独立完成新工艺导入、参数固化、文件落地。 •熟悉APQP / VDA流程，了解PFMEA, Process Characterization, DOE, FMDRC, MSA, SPC等质量工具。 4. 综合素质 •逻辑清晰，动手能力强，具备扎实的焊接工艺理论与量产实操经验； •抗压性强，能快速响应产线异常，高效推进问题闭环； •沟通协调能力良好，可联动研发、生产、品质、设备团队协同改善； •服从车间管理，适应无尘车间作业，接受量产工艺应急加班支援。