硅光集成设计工程师

岗位职责 "1. 负责车规级硅光芯片（Si Photonics）的PIC设计与仿真 2. 完成调制器、探测器、耦合器等有源/无源器件设计 3. 主导硅光-电芯片混合集成封装方案 4. 与Foundry（芯联集成/粤芯等）对接55nm BCD工艺流片 5. 跟踪CPO（共封装光学）技术演进" 工作内容 "1. 精通硅基光子学原理与PIC设计流程 2. 熟练使用Lumerical INTERCONNECT/Mode/FDTD 3. 了解SOI工艺平台（55nm/28nm BCD）设计规则 4. 有硅光芯片流片及测试经验 5. 了解车载应用场景（温度范围-40~125°C）优先" 专业 微电子、光学工程、集成电路、电子科学