硬件工程师

机器人硬件工程师—高速电路方向 岗位职责： 1.负责算力板、运控板等硬件原理图设计、PCB Layout以及关键器件选型与验证； 2.负责硬件单板的bringup,并与嵌入式工程师协作完成系统级联调； 3.负责PCBA板硬件调试，单元测试及性能改进，并输出调试、测试文档； 4.负责硬件可靠性与稳定性问题闭环,包括EMI/EMC、信号完整性、热设计与失效模式分析,并通过ECO推动设计进入量产体系； 5.负责硬件单板的成本优化、工艺优化、问题定位与量产良率提升； 6.负责机器人试产、量产后的改善跟进以及机器人使用中硬件技术性问题的解决。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机器人、通信工程等相关专业，5年以上相关工作经验； 2.熟悉常用高速硬件接口（PCIE，USB，网口，Ethercat，mipi，GMSL等）、总线防护设计，并熟练掌握信号完整性和EMC设计方面的知识； 3.有扎实的电子电路基础，具备良好的数字、模拟电路的分析、设计、调试能力； 4.熟悉NVIDIA，RK，ST，高通，microchip，NXP等主流厂商处理器开发和接口电路，熟悉机器人常用传感器者优先（相机，激光雷达，IMU，TOF，超声波等）； 5.具备良好的高速电路理论基础、良好的分析问题、解决问题的能力，有工控板、汽车电子，电信交换机和机器人开发经验者优先； 6.熟练使用电子电路设计软件（cadence/allegro，Pads等）完成原理图PCB设计。 职位2:硬件工程师—驱动器硬件方向 岗位职责 1、负责人形机器人关节模组的硬件方案设计、原理图设计、PCB Layout 与BOM 维护； 2、负责关节驱动硬件：包括伺服驱动、FOC驱动、电机驱动、编码器接口、电源管理等电路开发； 3、完成硬件调试、性能测试、EMC/温升/可靠性测试，输出测试报告与优化方案； 4、与结构、电机、控制算法、嵌入式软件协同，完成关节模组集成、联调与量产导入； 4、负责关节硬件的成本优化、工艺优化、问题定位与量产良率提升； 5、跟踪行业前沿关节技术（力矩传感、柔性关节、集成化关节、微型化驱动），参与技术预研。 任职要求 1、本科及以上学历，自动化、电子工程、电气工程、机电一体化等相关专业； 2、5年及以上伺服驱动器、电机驱动、运动控制模块或机器人关节硬件开发经验；3、熟练使用至少一种 EDA 工具（Altium Designer/Cadence/PADS 等），能独立完成原理图与PCB设计； 3、熟悉 BLDC/PMSM 电机驱动、FOC 控制硬件、编码器接口（ABI/SSI/EnDat/Biss-C 等）； 4、具备硬件调试能力：能独立排查驱动电流环、保护电路、通讯、温升、EMC 等问题； 5、有机器人关节模组、协作机器人关节、外骨骼关节任一相关经验者优先； 7、熟悉硬件量产流程、DFM、安规与可靠性测试优先。