碳化硅功率模块设计工程师

岗位职责 1.负责功率模块产品设计开发工作，包括芯片选型、Layout结构设计、热设计等； 2.进行功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分析、应力分析等； 3.基于功率芯片电气特性，设计模块机械结构，满足功率密度、散热效率及电气绝缘要求，输出3D和2D图纸； 4.负责功率模块均流设计和封装基板版图设计优化； 5.负责功率模块电热耦合设计，完成功率模块工况结温和焦耳热仿真，提取Rthjc和Rthjf热阻参数； 6.负责模块性能验证，包括电气性能（静、动态性能等）、热性能和可靠性测试等； 7.负责功率模块前沿技术研究，包括双面冷却、相变冷却等新技术的应用开发； 8.编写产品设计相关技术文件及规格书。 任职要求 1. 学历专业 硕士及以上学历，博士优先； 电子类、电气类、电力电子、机械类、微电子等相关专业。 2. 工作经验 应届硕士/博士研究生可考虑，有功率模块设计经验者优先； 资深岗位需3年以上功率模块封装设计或相关经验。 3. 专业技能 对功率芯片结构、电气性能有深刻认识，了解功率芯片应用技术难点； 熟悉功率模块工作原理，掌握低热阻、低寄生参数的功率模块设计方法； 熟练使用3D绘图软件（如SolidWorks、Creo、Inventor等）； 熟练使用仿真软件（如ANSYS Q3D、Icepak、Comsol、LTspice等）； 熟悉工程图绘制规范（如GD&T公差标注），能输出可用于制造的2D图纸； 熟悉常见功率电路拓扑、模拟数字电路，理解电力电子控制环路基本原理。 4. 语言及其他 英语六级及以上，能熟练进行技术文献的读写； 具备较强的团队合作与跨部门沟通能力； 思维清晰，责任感强，抗压能力强，善于运用新方法解决问题。