碳化硅功率模块工艺工程师

岗位职责 1.负责功率模块产品制程建立、维护与持续改善； 2.制定并优化制程模组参数（涵盖贴片、回流焊接、键合、灌封、封装前处理等工序），监控制程能力以提升良率； 3.负责新产品试产及量产的工艺验证与导入； 4.主导处理及优化生产过程中的工艺异常，给出解决方案； 5.制程参数优化与制程能力提升，降低制造成本； 6.建立与维护制程文件（作业指导书（SOP）、作业规范、PFMEA、控制计划等）； 7.评估与导入新设备、新材料及新制程技术； 8.跨部门协作（与设计、封装、测试团队），推动品质改善及生产效率提升； 9.负责模块生产失效品分析与改善。 任职要求 1. 学历专业 本科及以上学历，硕士优先； 微电子、电子工程、材料科学、物理、化学等相关专业。 2. 工作经验 2年以上功率半导体封装工艺或相关领域实际工作经验； 有SiC功率器件制程设计或量产导入经验者优先。 3. 专业技能 熟悉功率半导体关键工序工艺流程，如划片/贴片/回流焊接、键合/AOI/超声焊接等； 具备新产品试产导入经验； 熟练掌握8D、5Why、Fishbone、DOE等品质工具与问题分析方法； 熟练使用Minitab或JMP等统计分析软件； 熟悉Lean生产、Six Sigma方法论者优先。 4. 语言及其他 英语读写能力良好，能阅读技术文献； 具备良好的跨部门沟通与专案执行能力。