热界面材料研发工程师

岗位职责： 1.负责热界面材料，如相变化材料、碳基、无机类导热材料等各类热界面材料的配方设计、体系迭代，围绕高导热、低界面热阻、耐高低温、低出油等核心性能指标进行产品开发。 2.完成新产品的制备工艺过程方案设计，制定中试及量产工艺方案，优化量产工艺、性能波动等问题，推动研发成果产业化转化。 3.跟踪AI芯片、高端电子、新能源、功率器件等领域热管理前沿技术动态，调研新型热界面材料的应用趋势，开展新技术、新材料、新工艺的预研与落地。 4.处理应用技术问题，输出根因分析及优化方案，持续优化产品成本与性能。 5.负责专利申报、技术文档、实验数据、工艺标准的整理归档，搭建产品研发技术体系。 任职资格： 1.高分子材料、材料科学与工程、应用化学、电子封装、热管理工程等相关专业，硕士及以上学历，博士学历优先。 2.具备3年及以上热界面材料行业研发、工艺开发相关工作经验者优先，熟悉导热材料完整研发、中试、量产流程，具有高端电子、新能源、芯片散热领域项目经验者优先。 3.熟悉各类热界面材料的配方体系、成型工艺、性能表征方法，熟练掌握导热系数、热阻、高低温循环、老化、出油率、贴合性等核心性能测试及数据分析；熟悉行业主流产品特性及技术标准，可独立主导新品研发及技术攻坚项目。 4.具备扎实的材料理论基础、严谨的实验思维和较强的问题解决能力，拥有良好的项目推进能力、跨部门沟通协作能力；具备专利撰写、项目申报经验者优先，具有成熟量产产品落地经验者优先。 5.工作认真负责、执行力强，具备较强的创新意识和抗压能力，能够快速跟进行业前沿技术动态。 本岗位隶属于【相变复合材料热管理综合解决方案产业化项目】。