高级工艺工程师（马来西亚）

任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、材料、机械、微电子等相关专业。45岁以下。 2. 5 年以上 SMT 工艺工程经验，其中 2 年以上高级工程师/主管经验；有光模块、光器件、通信类产品经验者优先。 3. 精通锡膏印刷、贴片、回流焊工艺原理与参数调试，熟悉无铅焊接及 IPC-A-610、IPC-7095、J-STD-001 标准。 4. 熟悉 SPI/AOI/AXI 检测原理与不良判定，具备较强的失效分析与根因定位能力。 5. 熟练运用 DOE、SPC、8D、FMEA 等质量工具，有良率提升或重大异常攻关的成功案例。 6. 具备良好的英文资料阅读与报告能力，能对接海外客户的技术评审。 7. 项目推动与跨部门协作能力强。 岗位职责: 1. 负责光通信产品 SMT 制程（锡膏印刷、贴片、回流焊、清洗、点胶、分板等）的工艺开发、参数优化与标准化。 2. 主导新产品 NPI 工艺导入：DFM 评审、工艺路线设计、钢网/治具/载板方案、工艺文件（SOP、作业指导书、工艺参数表）编制与验证。 3. 负责回流焊温度曲线设计、测温与优化，管控空洞、立碑、偏移、锡珠、虚焊等焊接缺陷。 4. 针对光模块/光器件高精度、高可靠性要求，推进微间距元件（01005/0201）、BGA/LGA、光器件贴装及气密性相关工艺改善。 5. 主导良率提升与专案改善（DOE、8D、QC 手法），分析制程异常根因并制定对策，跟踪效果闭环。 6. 负责湿敏元件（MSL）管理、烘烤与除湿工艺，管控锡膏/胶水的回温、开封与使用寿命。 7. 参与设备选型评估、验收与制程能力（CPK）评估，配合客户审核与新产品技术评审。 8. 负责工艺团队的技能培养与工艺知识沉淀。