研磨抛光工艺工程师

岗位职责： 1. 负责电子陶瓷产品CMP/研磨工艺开发及量产导入； 2. 负责CMP/研磨设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护； 3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发； 4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化； 5. 负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。 岗位要求： 1. 有8年以上半导体行业CMP工艺经验； 2. 本科及以上学历，工科背景，材料学、化学专业优先 3. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力； 4. 良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。