设备主任工程师

岗位职责 负责先进封装产线搭建工作，开展工艺设备（光刻，涂胶，PVD， FC Underfill,Molding等）、量检测设备（膜厚，翘曲，C-SAM等）的选型评估与技术方案确认。 跟进设备搬入、安装调试、验收全流程，保障设备按期投产。 结合工艺需求开展设备参数优化、故障分析与持续改善，稳定设备性能。 承担国产半导体设备导入、验证与测试工作，输出验证报告，推进国产化落地。 协同工艺、生产、供应商团队，解决产线设备相关技术问题，完成项目节点。 任职要求 机械、电气工程、自动化等相关专业。 5~7 年半导体先进封装设备相关工作经验， 熟悉封装工艺（2.5D/3D)及配套量检测设备优先。 具备产线新建 / 扩产设备选型、现场调试、设备验证实战经验优先 能够独立开展设备技术评估，有国产设备验证项目经验优先。 良好的跨部门沟通能力，能跟进项目，编写技术文档与验证报告。