研发硬体设计经理

招募要求： 1.本科学历，电子相关专业 2.有10 年以上 PCB Layout 实务经验 3.熟悉Cadence Allegro PCB 设计工具 ，了解基本电子电路原理（模拟 / 数字） 4.熟悉 PCB 制程与 DFM（Design for Manufacturing）规范， 具高速讯号设计经验（TBT/DDR/PCIe/USB/HDMI/eDP 等） 5.熟悉 SI / PI（Signal Integrity / Power Integrity）分析概念 6.有 EMI / EMC 问题处理经验 ，具阻抗控制（Controlled Impedance）设计经验 7.熟悉 HDI、Blind/Buried Via 设计 8.有 RF 或高速通讯产品开发经验 9.具良好跨部门沟通能力 ， 能独立作业并具问题分析能力 ，有量产经验佳（能处理试产至量产问题） ，有完整产品开发经验（从设计到量产） 岗位职责： 1. 带领研发团队人员共同达成项目目标 2. NB主板之电路设计、掌控线路及layout 3. 厂商、产品特性了解及其应用判断 4. 客户对应、供货商及工厂沟通协调