物理设计工程师

岗位职责： 1.与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源、预布局、低功耗架构等规划； 2.负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作； 3.负责先进工艺的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，建设自动化设计平台； 任职要求： 1.微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业本科及以上学历，5年以上芯片设计实现相关经验； 2.具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具； 3.具备先进工艺节点项目经验，熟悉工艺约束、时序模型、低功耗设计、物理验证和签核要求； 4.对 PPA 优化有系统性理解，能够在架构、前端、后端、工艺和封装之间做综合权衡； 5.有完整负责多款芯片 tape-out 的成功经验。具有CPU、GPU、AI 高性能计算芯片设计实现经验者优先； 6.拥有静态时序分析的经验，主导过中大型芯片时序评估及收敛相关工作优先； 7.拥有物理验证经验，主导过中大型芯片物理验证以及ESD/Latch Up验证相关工作优先； 8.拥有IR/EM验证经验，主导过相关理论与方法论研究，主导完成中大型芯片IR/EM验证相关工作优先； 9.具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力。