仿真工程师（电力电子方向）

岗位职责： 1. 产品对象：HVDC(High voltage direct current), IBC(integrated bus converter), VRM（Voltage regulator module）以及VPD（vertical power delivery）等高功率密度的电源模组。 产品结构形式：PCBA+Housing，PCBA叠PCBA，PCBA塑封，芯片/电感/阻容内埋，单面塑封和双面塑封； 产品应用场景：数据中心AI加速卡供电 2. 岗位职责： 2.1 结合跨部门需求，参与产品结构方案制定，负责方案的结构仿真评估与风险预判，通过仿真手段提前验证风险项，快速输出可行的结构优化方案； 2.2 负责展开一系列结构仿真分析工作，包含尺寸链计算与公差仿真、封装料（粘结胶、塑封料、导热胶等）性能评估及固化仿真、胶量计算、翘曲分析、应力分析、产品承载力计算及热-结构耦合分析等； 2.3 解决可靠性过程中遇到的结构失效问题（如基板开裂、塑封料分层、BGA球开裂等），主导失效模式的仿真复现与根因分析，提出材料体系优化和结构优化建议，追踪问题直至关闭，并迭代DFX； 2.4 制定产品包装方案，负责包装可靠性的仿真验证（如跌落、振动等）； 2.5 针对供应商提供的老化柜方案以及测试socket方案进行综合评估（重点进行力学与热学仿真评估），并推动供应商完成方案落地； 2.6 参与机种规格书撰写及修正，关联变更同步上传到系统给相关方评审； 2.7 针对产品中用到的机构料（冲压件、冷镦件、车削件等）以及封装料（粘结胶、塑封料、导热胶等），负责替代料的仿真评估及验证； 2.8 积极响应技术市场的需求，通过仿真论证（paper design）和实验结合的手段，输出技术报告，并向客人汇报； 任职要求： 1. 本科及以上学历，985/211高校毕业优先； 2. 力学专业优先，机械、机电、材料学、物理学等相关专业； 3. 有3年电源或电子产品机构设计及仿真经验者优先； 4. 能够熟练使用AutoCAD, Solidworks, ProE, UG等三维建模软体； 5. 具备ANSYS Mechanical和flotherm实战经验者优先（需熟练掌握结构力学、热应力耦合仿真）； 6. 了解封装制造工艺者优先； 7. 具备出色的跨部门沟通和协作能力，能够主动推进项目、解决技术难题，具备Owner意识和担当精神。