工艺研发工程师（高功率激光打孔）

岗位职责 1. 负责长脉冲光纤激光器精密微孔工艺开发与调试；面向 200μm 以内高精度圆孔、阵列孔加工，优化螺旋打孔轨迹、激光参数、气路及焦点工艺，管控圆度、锥度、重铸层、毛刺等关键指标；联动电解抛光、磨粒流等后处理工艺，保障成品精度稳定性。 2. 承担客户样品打样工作，完成小试向量产转化落地；编制 SOP 工艺文件，处理产线批量不良、孔径畸变、椭圆孔等现场工艺异常问题。 3. 配合设备完成振镜、切割头、工装夹具校验；搭建、维护工艺参数数据库，沉淀工艺资产。 4.研发方向：长脉冲打孔、超快激光打孔 任职要求 1. 大专及以上学历，光学、机械、材料、激光加工等相关专业； 2. 3 年以上长脉冲激光打孔实操开发经验； 3. 能够熟练调试激光脉冲参数、振镜轨迹编程，精通微孔各类缺陷产生机理以及对应的整改优化方案； 4. 会操作金相显微镜、二次元等检测设备，可以独立输出完整工艺测试报告； 5. 优先条件：具备 50μm 超高圆度微孔、高深径比微孔量产经验，了解电解抛光 / 磨粒流配套后处理工艺优先。 BASE：深圳 几乎不出差