跳转到主要内容

硬件工程师

Other
莱恩光电
¥8,000 - ¥16,000 /月4周前截至 2026/12/17

职位描述

岗位职责: 1. 负责产品硬件需求分析、系统架构设计与技术可行性评估,输出设计方案与评审报告。 2. 独立完成数字、模拟、电源、接口等各类电路的原理图设计、元器件选型及参数计算;指导或独立完成PCB布局布线,严格把控信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC/EMI)规范。 3. 独立完成相关电子器件的考察,可靠性测试,器件评估等。 4. 主导硬件样机的焊接、调试与问题定位,熟练使用各类测试仪器解决短路、信号异常、电源纹波等技术难题;制定并执行功能、性能、可靠性及安规测试计划,输出测试报告并推动问题闭环。 5. 范编制硬件设计说明书、测试报告、装配图等技术文档,严格执行版本控制与归档管理;负责BOM表的编制、更新及关键物料的风险管控与国产化替代评估。 6. 对接SMT与生产部门,协调解决试产、量产过程中的工艺、良率及产品一致性问题;与软件、结构、项目管理等团队高效协作,保障项目按期交付,并为售前、售后提供技术支持。 岗位要求 1. 本科及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、通信工程、微电子或计算机等相关专业。 2. 具备扎实的模拟电路、数字电路及电磁场理论基础,熟悉高速电路设计规范,精通各类常用总线协议(如I2C、SPI、UART、CAN、PCIe、以太网等)及主流嵌入式硬件架构(SoC/ARM/FPGA等)。 3. 熟练掌握至少一种主流EDA设计软件,具备优秀的Layout习惯;熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、万用表等硬件调试与测试仪器。 4. 熟悉硬件产品的全生命周期开发流程,掌握DFM/DFT(可制造性/可测试性设计)原则;具备丰富的EMC整改、安规认证(如CE、FCC、CCC)及高低温、振动等可靠性测试经验。 5. 具备良好的英文技术文档(Datasheet)阅读能力;拥有清晰的逻辑表达与规范的文档撰写能力;具备较强的跨部门沟通协调能力、抗压能力及团队合作精神,工作严谨细致。

Keywords
1-3年

对这个职位感兴趣吗?