电镀研发工程师

岗位职责： 1. 工艺开发与优化：电镀参数（电流密度、温度、pH、搅拌）优化、后加工（化学刻蚀、电解抛光）工艺优化、良品率提升方案； 2. 异常问题解决：生产异常（漏镀、镀层气泡，结合力不良、跳动超标、崩刀等）原因分析与改进方案制定； 3. 工艺文件编制：作业指导书（SOP）、工艺卡、原成品材料的检验标准的编制与实时更新； 4. 设备调试与改造：电镀生产线参数调试、后加工设备精度校准、检测方法验证 5. 新产品导入：新规格划片刀（不同粒度 / 刃长 / 切宽）的工艺开发、小试 / 中试验证、量产爬坡等问题； 6. 失效分析：客户端划片刀失效的拆解分析与改进方案输出； 7. 成本控制：镀液处理及消耗优化、金刚石利用率提升、生产成本下降等方案； 8. 技术培训：对操作员进行工艺、操作指导等培训。 任职资格： 知识：本科及以上，材料、电化学、表面处理、应用化学等相关专业。 经验：3年及以上复合电镀/电铸工艺开发经验；有半导体划片刀（硬刀）电铸研发经验优先，熟悉镍基、镍合金复合电铸工艺者优先。 技能： 1.精通复合电铸原理，掌握金属电沉积、晶粒调控、颗粒共沉积（金刚石磨料复合电镀）工艺，熟悉硬刀刀体成型、厚度/刃口精度控制。 2.熟悉电镀液配方维护、杂质管控、镀层应力、硬度、结合力等关键指标调试；了解镀层缺陷（针孔、烧焦、裂纹、均匀性差）分析与改善。 3.熟悉划片刀产品开发流程，能够开展工艺试验、样品试制、DOE验证，输出工艺文件与SOP。 4.了解精密电铸工装/挂具设计基础，熟悉镀层检测手段：金相、硬度测试、SEM、拉力测试等。 5.了解半导体划片刀使用场景，知晓切片加工对刀刃形貌、尺寸公差的要求。