研发管培生（集成电路设计/验证方向）

【工作内容及要求】 1、参与集成电路/芯片研发项目，完成需求分析、低功耗架构/模块方案设计、RTL/电路实现及技术验证； 2、负责核心模块代码编写、算法硬件化与优化、仿真验证、综合/时序/功耗/面积优化，以及低功耗结构实现（时钟门控、电源门控、多电压域、DVFS、体偏置等），并进行FPGA/芯片调试，确保功能、性能、功耗指标符合设计标准； 3、协同验证、后端、版图、工艺团队进行技术攻关，解决时序、功耗、电源完整性、IR Drop、电源噪声、良率、DFT等关键问题，重点优化动态功耗、静态功耗、漏电、唤醒时间与能效比，并输出测试报告； 4、跟踪先进低功耗工艺、近阈值/亚阈值设计、低功耗IP、电源管理、低功耗SoC/MCU等前沿技术，参与新技术预研，推动工艺改进与产品迭代； 5、执行研发文档撰写与维护，规范整理设计规格、低功耗设计说明、验证报告、功耗分析报告、数据手册等技术资料。 6、本科及以上学历，微电子、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、计算机、应用物理等相关专业； 7、具备扎实的半导体物理、CMOS工艺、数字/模拟电路、版图基础，熟悉Cadence、Synopsys、Mentor等常用EDA工具及IC设计流程； 8、熟练使用Verilog/SystemVerilog/VHDL，掌握C/C++/Python/Tcl/Perl等编程或脚本语言； 9、了解半导体基础工艺流程、器件特性、封装测试，有流片、FPGA原型验证或芯片测试经验者优先；有低功耗芯片量产经验、低功耗验证或功耗分析经验者优先； 10、具备良好的团队协作能力、沟通能力、抗压能力、快速学习能力等。 截止日期：2027年10月14日 招聘人数：1人