芯片设计专家

岗位职责 1. 负责硅光高速 PD 器件方案设计与多物理场仿真建模，使用 Lumerical、HFSS、Sentaurus/Silvaco、ADS 等 EDA 工具开展光学、电学、载流子、高频仿真，完成器件性能迭代优化，指标包含响应度、带宽、暗电流、电容、噪声等关键参数，输出器件仿真报告与设计方案。 2. 负责硅光收端芯片完整版图设计，包含高速 PD 器件、波导、耦合结构、互联金属、焊盘等模块布局布线；遵循硅光工艺设计规则完成版图绘制、DRC/LVS 检查、版图优化，完成版图交付与版本管理。 3. 基于硅光量产工艺平台，评估工艺波动对高速 PD 器件性能的影响，开展工艺容差分析、蒙特卡洛仿真，制定器件设计裕量，降低流片失效风险。 4. 参与流片方案评审、MPW/Full mask 项目规划，输出设计文档、版图说明、测试结构设计，完成流片前设计自查与风险评估。 5. 配合晶圆测试团队完成硅光高速 PD 及收端芯片的测试方案制定、测试结构设计，解读测试数据，对标仿真结果，定位器件、版图相关失效与性能偏差，推动设计迭代优化。 6. 跟踪硅光高速 PD 器件前沿技术，调研新工艺、新结构，开展预研评估，支撑下一代高速硅光收端芯片的技术储备。 7. 编写器件设计规范、版图设计指南、技术报告，沉淀设计经验，建立器件与版图设计知识库，协同工艺、测试团队解决项目开发中的各类技术问题。 8. 跨部门协同：对接工艺、晶圆测试、封装、产品团队，同步设计约束，评审产品需求，保障设计方案满足产品规格、量产及可靠性要求。 任职要求 1. 硕士及以上学历，光学工程、微电子学与固体电子学、集成电路、半导体物理、光电信息等相关专业。 2. 熟练使用 Lumerical、HFSS、Sentaurus/Silvaco、ADS 至少两类及以上光电 / 电磁 / 半导体器件仿真 EDA 软件，熟悉硅光器件多物理场联合仿真流程。 3. 熟悉国内 / 海外主流硅光量产工艺平台能力、PDK 及设计规则，掌握硅光波导、光电探测器等器件设计原理。 4. 具备独立开发硅光高速 PD 器件完整项目经验，可独立完成硅光收端芯片版图设计、DRC/LVS 验证，有成功流片经验优先。 5. 熟悉高速光电探测器核心指标（带宽、响应度、暗电流、结电容等），能够基于测试结果反向定位器件与版图问题，完成设计迭代。 6. 良好的技术文档撰写、方案汇报能力，具备较强的问题分析能力，善于跨团队沟通协作，能承受项目节点压力。