压合工艺工程师
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博敏电子¥20,000 - ¥30,000 /月1个月前
职位描述
岗位职责: 1.负责PCB压合工序工艺流程优化,提升多层板压合良率至98%以上 2.制定并维护压合工序SOP及参数标准,确保生产过程符合IPC-A-600标准 3.主导压合工序异常分析及改善,降低报废率15%以上 4.协同研发部门完成新物料、新叠构的压合验证及量产导入 5.培训及考核产线操作人员,确保工艺执行率100% 任职要求: 1.大专及以上学历,材料、化学或机械相关专业背景 2.3年以上PCB行业压合工艺经验,熟悉多层板及多次压合流程 3.精通压合设备(真空压机、快压机)操作及参数调试 4.熟练运用SPC、FMEA等质量工具,具备数据统计分析能力 5.具备良好的跨部门沟通协调能力及问题解决能力
Keywords
3年以上
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