封装设计工程师助理

接受2026届及之前的毕业生，未毕业的同学不要投递哦~~ 【岗位职责】 1、协助封装设计工程师开展新产品、新技术研发工作，参与研发方案讨论、资料收集整理，跟进项目落地执行； 2、协助功率模块封装技术开发与问题攻关，配合完成烧结（银 / 铜）、键合（铝 / 铜线）、超声波焊接、塑封、灌封、激光焊接等关键工艺试验、样品制作、数据记录与整理； 3、协助编制封装制程作业文件、作业规范；按项目要求协助输出 BOM 清单、工艺图纸、PFMEA、CP 等技术文档，完成文档校对、版本维护与归档； 4、跟进样品试制、试产过程，记录制程异常信息，协助汇总试验数据、整理测试报告，配合工程师开展失效分析； 5、协助维护设计、工艺相关技术资料，跟踪项目进度，同步跨部门信息，完成工程师交办的其他封装相关技术支持工作。 【岗位要求】 1、本科及以上学历，材料、微电子、电力电子、机械工程等相关专业，应届生或 1 年以内功率器件 / 模块封装相关工作经验； 2、了解功率模块基础封装工艺，初步认识 SiC MOSFET 器件基本特性，了解 AQG324 或功率器件可靠性测试基础概念优先； 3、看懂基础工艺图纸，会使用 Office 办公软件，有 BOM、工艺文件、FMEA 文档编写经验优先； 4、了解半导体 / 功率模块设计、制造、封测基础流程优先； 5、具备良好的数据整理能力，细心严谨，沟通良好，有团队协作意识，学习能力强，能够接受产线现场跟进工作。