高级封装设计工程师

工作内容： 1. 负责 ADAS 大算力 SoC 的封装架构设计，制定以大尺寸 FC-BGA 为主的封装技术方案及关键规格； 2. 负责 Die、Bump、ABF Substrate、BGA、Lid、TIM 等关键结构的系统规划，推动 Die-Package-Board 协同设计； 3. 牵头封装方案评审及技术风险识别，重点关注高功耗、高电流供电、翘曲、热应力、高密度互连及可靠性； 4. 负责 OSAT、载板厂、材料厂等供应商的技术评估、方案对接和工程协同； 5. 参与 MCM、Chiplet、2.5D/3D、Die-to-Die 等先进封装技术路线规划及产品方案研究； 6. 参与封装 NPI、工程样片、Qualification、量产导入及相关失效问题分析。 任职资格： 1. 微电子、电子工程、材料、机械、电子封装等相关专业，本科及以上学历； 2. 8 年及以上半导体封装设计或先进封装经验，具备大型 FC-BGA 产品实际项目经验； 3. 熟悉 ABF 载板、Bump、BGA、Lid、TIM、Underfill 等封装结构、材料及制造工艺； 4. 具备较完整的封装架构能力，能够综合 SI/PI、Thermal、Mechanical、Warpage、Reliability 等约束进行方案决策； 5. 具备高功耗 SoC、CPU、GPU、AI/HPC 或网络芯片封装经验者优先； 6. 有 MCM、Chiplet、2.5D/3D 或车规芯片开发经验者优先。