光芯片版图设计工程师

岗位概述 负责光子集成芯片（PIC）版图设计与实现，覆盖薄膜铌酸锂（TFLN）与硅光（SiPh）工艺平台。与器件设计、工艺整合、封装测试团队紧密协作，完成从设计图纸到可流片 GDSII 的全流程工作，保障版图质量与流片成功率。 岗位职责 根据器件与电路设计方案（调制器、微环、无源波导、光栅耦合器等）完成光芯片版图规划与绘制，输出符合代工厂设计规则的 GDSII 数据； 对接代工厂 PDK，建立并维护版图验证流程（DRC/LVS），完成规则检查与流片前签核； 开展版图寄生提取与后仿真反馈，与设计工程师协同优化电极走线、波导间距、热调结构等版图实现； 建设参数化单元库（PCell）与版图模块复用体系，沉淀设计规范，提升团队版图效率与一致性； 支持 tape-out 全流程：与代工厂沟通版图问题、完成流片检查单与数据交付； 支持封装与测试需求：光耦合结构、电极 pad、对准标记、划片槽等版图相关结构设计与核对； 参与版图评审，跟踪流片结果并迭代版图设计规则。 任职要求 本科及以上学历，光电、微电子、电子工程、物理等相关专业；3 年以上光芯片或半导体版图设计经验； 熟练使用 KLayout、Cadence Virtuoso、L-Edit 等版图工具，熟悉 GDSII 数据结构； 熟悉光子芯片版图规则（波导弯曲与间距、电极套刻、对准标记、划片槽等），有 DRC/LVS 实操经验； 熟悉 TFLN 或硅光（SiPh）PDK 与流片流程者优先； 了解光波导、电光调制器等光子器件基本原理，能与器件设计团队高效协作； 有脚本化版图开发经验（KLayout Python/Ruby、Skill 等）者优先； 有成功 tape-out 经验者优先；工作细致耐心，具备良好的跨团队沟通能力。