高级硬件工程师

1.负责端侧存算一体芯片EVB、SOM模组及各类测试子卡的方案设计、硬件选型、原理图设计及PCB Layout设计。 2.搭建系统级测试环境，验证芯片在边缘计算场景下的真实表现，评估并优化系统的功耗、性能及多模态接口稳定性。 3.主导系统级电源设计、热管理、EMI/EMC，确保系统在严苛环境下的可靠性。 4.负责CMOS图像传感器、音频Codec、IMU等多模态传感器的硬件适配、信号调试及底层联调。 5.输出高质量的硬件设计文档、应用手册及BOM清单等技术文档，指导PCBA试产，排查并解决生产过程中的硬件异常。 1.本科及以上学历，电子、微电子、通信、集成电路、计算机等相关专业，5年以上智能硬件开发经验。 2.熟练掌握MINI-PCIe、M.2、MIPI CSI/DSI、USB3.0、Ethernet等端侧常用高速接口设计。 3.具备扎实的SI/PI理论基础，能独立开展或协同完成仿真与眼图测试。 4.拥有紧凑型PCB布局经验，能在SOM模组等有限的物理空间内，完成高速走线及多传感器集成设计。 5.熟悉主流图像传感器、音频Codec、IMU等外设的硬件特性及上电时序，能使用示波器、逻辑分析仪等仪器定位复杂Bug。 6.拥有可穿戴设备、AIoT网关、智能摄像头、机器人等终端产品从0到1的完整硬件量产经验者优先。 7.对端侧AI产品充满热情，具备良好的沟通协作能力。