总经理

岗位职责 1. 根据公司年度目标，制定年度经营计划、销售目标、产能规划、利润目标，确保营收、毛利、回款、库存周转达标。 2. 分析功率器件封装行业市场趋势、竞品价格、客户需求、工艺迭代，制定公司短期增长策略与中长期产品布局。 3. 管理封装全流程：划片、装片、键合、塑封、切筋成型、测试、编带量产交付，统筹产能排产、设备稼动率、人员排班、交付周期。 4. 搭建并落地工厂标准化管理：5S、精益生产、制程管控、设备保养、安全生产、车间规范化管理。 5. 熟悉ISO9001，有车规IATF16949体系搭建与落地经验优先，可对接客户审厂、品质稽核、客诉闭环。 6. 健全公司管理团队，建立绩效考核、奖惩机制、人才梯队。 7. 统一公司管理标准、工作流程、规章制度，提升整体组织效率，控制人员流失率。 8. 负责工厂安全生产、合规经营、风险管控，杜绝重大安全、品质、经营事故。 岗位要求： 1. 全日制本科及以上，微电子、电子工程、材料、机电、工业工程、工商管理等相关专业优先。 2.10年以上半导体功率器件封装行业经验，5年以上封装工厂全盘经营经验，熟悉中小封装厂盈利模式。 3. 精通主流功率封装工艺，熟悉MOS/IGBT/碳化硅封装量产痛点与良率改善。 4. 执行力强，结果导向，懂精益，懂经营。