电镀工艺工程师

一、岗位职责： 1、 电镀工艺开发与优化：负责铜电镀工艺的调试、参数优化与良率提升；建立并维护电镀机台 Recipe，通过DOE实验设计寻找工艺窗口； 2、电镀药水管理与维护：负责电镀药液（铜、镍等）的日常监控与维护，包括 CVS 分析、滴定、VMS 监测及添加剂补加；主导开缸、洗槽、换液等镀液生命周期管理工作； 3、异常分析与良率提升：快速响应并处理电镀机台报警与工艺异常，进行根因分析并输出改善方案； 4、文件与体系建设：编写并持续更新 SOP、作业指导书、工艺规格等制程文件；负责控片 Flow 建模与管理，建立工艺参数基线； 二、任职要求： 1、本科及以上学历，材料科学、化学工程、应用化学、微电子等相关专业； 2、5年以上半导体晶圆制造电镀工艺相关经验；有铜电镀（ 先进封装 RDL）经验者优先； 3、熟悉电镀机台操作与维护（盛美 ECP、Lam、ACM 等机型任一即可）； 4、熟悉电镀药水分析与维护方法（CVS、VMS、滴定等）；