射频芯片设计工程师

一、岗位定位 MMIC芯片技术核心岗，聚焦通讯系统的RFIC芯片架构，关键射频及模拟模块设计，包括锁相环、混频器、放大器和基带滤波器等，面向车载雷达场景，负责技术迭代、产品开发及团队技术赋能。 二、硬性准入条件 1.学历：微电子、电路与系统等相关专业博士或者硕士，研究方向为RF/模拟/MMIC芯片设计； 2.核心硬条件：具备毫米波/射频/MMIC芯片设计实战经验，有锁相环（PLL）设计经验； 3.基础能力：可熟练阅读英文文献、开展英文技术交流。 三、核心硬核能力 1.架构与模块设计：精通锁相环、微波RFIC整体架构，了解车载雷达设计需求，熟练设计DTC、PD、VCO、PA、LNA、Mixer等核心射频模块，擅长锁相环（PLL）设计； 2.工艺能力：熟悉RFCMOS主流射频工艺，具备Foundry流片对接、精通器件特性、工艺问题排查能力； 3.全流程研发：熟练使用ADS、Cadence、HFSS等EDA工具，精通芯片设计、版图、电磁/数模混合仿真，掌握器件建模、寄生提取、去嵌入核心技术； 4.测试闭环能力：熟练射频仪器与片上测试，可独立制定高频测试方案，精准排查仿真与测试偏差，完成研发迭代闭环。 四、优先加分项 1.有DPLL设计经验优先； 2.有车载雷达、5G毫米波、微波UDC、卫星通信BFIC等流片/量产经验优先； 3.拥有ISSCC、JSSC等顶会顶刊论文或核心技术专利优先； 4.具备技术路线规划、射频IP库搭建、团队技术赋能经验优先。 五、综合素质特质 扎实的数理功底，技术创新与攻坚能力突出，具备前沿技术视野；抗压自驱、擅长跨部门协作，兼具工程落地、技术体系搭建与团队赋能能力。