半导体设备工程师

工作职责 1. 负责半导体产线核心制程设备（含光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试等品类）的日常运维、故障排查与快速修复，最大化压缩非计划停机时长，保障产线稼动率达标。 2. 主导设备的定期校准、预防性保养与性能迭代，严格遵循半导体洁净车间作业规范与设备操作SOP，消除设备运行隐患，确保制程参数精度符合芯片生产工艺要求。 3. 协同工艺研发团队完成新设备的进场安装、调试验收与量产导入，配合解决设备与工艺适配过程中的参数偏差问题，支撑新工艺节点的快速落地。 4. 搭建设备全生命周期运维台账，记录故障根因、备件损耗与维护数据，持续迭代设备维护规范，降低长期运维成本。 5. 负责一线作业人员的设备操作规范培训与安全作业督导，杜绝违规操作引发的设备损坏与生产安全事故。 任职要求 1. 本科及以上学历，微电子、机械工程、自动化、电子信息等相关专业，具备半导体物理、机械原理、电气控制相关基础知识储备。 2. 熟悉半导体制造核心工艺流程，掌握至少一类主流半导体生产设备的结构原理、操作逻辑与常见故障解决方案，有晶圆制造、芯片封测厂设备运维相关经验者优先。 3. 能够读懂设备电气原理图、机械装配图纸，熟练使用设备故障诊断工具，具备独立排查软硬件异常、快速定位根因的实操能力。 4. 具备严谨的合规作业意识，适应半导体制造车间洁净区作业环境，能够配合产线排班需求响应设备突发故障。 5. 具备良好的跨部门协同能力，能够配合工艺、生产团队推进设备效能优化与良率提升项目。