高级芯片规划专家

【岗位职责】 1. 芯片产品定义与Roadmap规划 负责系统芯片/MCU芯片的顶层产品定义，制定芯片Spec、功能边界及演进路线； 结合市场需求与技术趋势，完成算力、接口、功耗、面积的平衡性规划。 2. 系统架构设计与方案制定 主导系统芯片/MCU系统架构设计，包括处理器子系统（CPU/GPU/NPU）、总线架构、存储子系统、IO接口及专用加速器规划； 负责关键IP选型、集成策略制定及芯片级性能建模与PPA评估。 3.跨域协同与工程落地 作为技术枢纽，统筹前端设计、功能验证、后端实现（Physical Design）团队，确保架构意图在RTL实现与物理实现中精准落地； 深度参与时序收敛、功耗分析、可测性设计（DFT）及封装方案评估，从前/后端角度反哺架构优化。 4.竞争力分析与迭代规划 跟踪先进制程、主流IP及车规标准演进，持续优化芯片架构竞争力。 【任职要求】 1.学历背景： 微电子、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历（特别优秀者可放宽至本科）； 2.经验要求： 5年以上数字芯片设计经验，须具备以下至少一项核心背景： 3.芯片架构设计： 熟悉ARM/RISC-V架构、AMBA总线协议，有SoC子系统或复杂IP架构设计经验； 4.前端设计： 精通Verilog/SystemVerilog，具备大型SoC RTL设计、集成及验证经验； 5.后端设计： 精通DC/ICC/Innovus等工具，具备Physical Design、时序收敛、SI/PI分析经验； 6.体系化能力： 熟悉从架构设计→前端实现→后端签核（Sign-off）的芯片全开发流程，具备跨环节技术判断与沟通能力； 7.协议基础： 熟悉DDR、PCIe、Ethernet、MIPI、CAN/LIN等常用接口协议至少2种以上； 8.软性素质： 具备优秀的系统思维、技术文档撰写能力及跨部门协作能力。