机械设计工程师 （非标自动化- 半导体）

职责描述： 1. 负责泛半导体产线非标自动化研发，根据机台的优化及研发需求，能独立完成产品结构、机械部件的设计、材料的关键及零部件的选用，绘制3D模型和2D工程图，并与硬件、电气、工艺等其他专业人员沟通协调接口及设计条件； 2. 产品首件和试制产品组装、调试和设计不断优化。 • 主导并负责产品样机装配、测试中发现的技术问题分析和解决； • 负责产品样机的组装、调试，负责完成型式试验； • 负责主管产品设计文件（SOP等）的编写与归档； • 辅助项目负责人完成产品验收。 3. 新产品预研和核心技术或模块的孵化 4. 负责现有产品生产技术支持、OEM项目及降成本项目 5. 公司、部门会议决议或部门主管交办的其他事务 任职要求 1. 大专以上学历，机电/自动化相关，3年以上非标结构设计及装配调试经验 2. 有3C手机精密组装自动化，柔性剪裁、焊接、压装、点胶自动化相关经验优先 3. 熟练应用solidworks绘图软件，电机、丝杆、导轨、气缸、模组、传感器等标准件选型，熟悉洁净间自动化场景材料选型 4. 动手能力强，可独立处理机械相关问题