封装设计工程师

职位描述 1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性； 2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量； 3、调研先进封装技术演进方向，探索可行的先进封装技术并做到技术 Ready，进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。 职位要求 1、本科及以上学历，材料，工艺、力学、电子封装、半导体等专业相关背景，3年以上相关工作经验； 2、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性； 3、有实际封装工程开发和设计经验，有 APD、Ansys 等封装设计工具经验，有单板硬件开发、单板装配或相关工艺经验者，优先考虑； 5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。