光电硬件研发工程师（嵌入式／成像设备）

我们正在开展面向生命科学与神经科学研究的微型光学成像设备研发项目，计划参考已公开的 Airscope 无线介观显微镜硬件设计，完成设备复现、组装、调试、性能验证及科研应用适配。 本岗位不是常规的电路维护或单一软件开发岗位，而是参与真实科研仪器从设计文件、元器件采购、硬件集成到整机测试的完整研发过程。 1. 硬件复现与集成： 阅读和理解公开的 Airscope 硬件设计资料、PCB 文件、BOM、机械结构及装配文档，制定设备复现方案，完成元器件采购、PCB 打样、装配与整机集成。 2. 嵌入式系统开发： 负责或参与 MCU 固件开发、图像传感器驱动、LED 激发控制、无线数据传输、数据存储、电源管理及设备控制。 3. 光学与机械集成： 参与微型镜头、荧光滤光片、LED 照明模块、精密外壳、安装底板及调焦结构的集成，协调光学加工和机械加工供应商。 4. 采集系统开发： 维护或开发上位机采集程序，实现设备连接、实时预览、采集参数设置、数据保存及必要的时间同步功能。 5. 整机测试与验证： 建立设备测试流程，对视场、空间分辨率、成像帧率、信号质量、无线传输稳定性、功耗、温升及重复装配一致性进行测试并形成记录。 6. 科研应用适配： 与生物医学科研团队合作，根据小鼠神经科学和卒中研究需求，优化设备安装、成像采集、数据导出和实验使用流程。 7. 技术文档与供应链管理： 建立 BOM、采购清单、装配 SOP、测试报告、固件版本记录及供应商资料，确保设备可复现、可维护和可迭代。 1. 本科及以上学历，电子信息、光电信息、光学工程、仪器科学、自动化、测控技术、嵌入式系统等相关专业。 2. 具备实际硬件研发经验，能够独立完成或主导至少一个电子硬件、光电仪器、成像设备或嵌入式产品的原型开发与调试。 3. 熟悉 PCB 原理图与电路板设计，了解 BOM 管理、PCB 打样、SMT 贴片、硬件焊接及电路调试流程。 4. 熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备 MCU 外设驱动、传感器接口、无线通信、数据采集或电源管理相关经验者优先。 5. 具备光学成像、荧光检测、微型相机、镜头与滤光片集成、光机结构设计中的一项或多项实际经验。 6. 能够阅读英文技术文档、开源项目代码和硬件设计文件，具有较强的问题定位、实验验证和跨专业协作能力。 7. 做事严谨，能够提供真实的项目经历、个人负责模块及可验证的研发成果。 1. 有微型显微镜、荧光成像、神经科学成像、医学影像或生物医学仪器研发经验。 2. 熟悉 ESP32、CMOS 图像传感器、Wi-Fi 图像传输、嵌入式图像采集及板载存储。 3. 熟悉 Fusion 360、SolidWorks、KiCad、Altium Designer 或其他相关 CAD/EDA 工具。 4. 有光学设计、镜头装调、滤光片选型、精密机械加工、SLA 3D 打印或 CNC 加工经验。 5. 有科研设备原型复现、开源硬件二次开发或小批量产品工程化经验。 - 第一阶段：完成公开设计资料梳理、技术可行性评估、版本确认与 BOM 整理。 - 第二阶段：完成核心硬件采购、PCB 打样、机械结构加工及样机组装。 - 第三阶段：完成固件、无线采集、光学成像及整机性能验证。 - 第四阶段：形成完整的设备文档、测试记录和可复现的组装流程，并配合科研团队开展初步应用验证。 具体进度根据光学部件供应、样机测试结果及项目实际情况确定。 - 真实的生命科学与神经科学科研仪器研发项目； - 公开技术资料基础上的设备复现与二次开发机会； - 与生物医学科研人员协同开展应用验证的机会； - 根据实际能力和项目贡献协商薪酬、项目奖金或技术合作方式。 应聘请提供： 个人简历、参与过的硬件或光电设备项目、本人负责的技术模块，以及能够展示实际研发能力的作品或项目说明。 我们更看重实际工程能力和独立解决问题的能力，而不是单纯的学历或软件工具熟练程度。