工艺工程师

岗位职责 1. 负责基板清洗、表面处理、光学胶合、点胶封装工艺开发，定位气泡、脱层、应力、界面失效等不良，建立工艺基线。 2. 开展封装光学胶、配套材料的评估与验证，结合可靠性测试迭代工艺方案。 3. 输出工艺需求，参与清洗、贴合、点胶相关设备、工装的方案评审、调试及验收。 4. 汇总实验数据，输出工艺报告、检验规范、初步 SOP，完成工艺包向量产移交。 5. 协同光学、品质团队跟踪封装可靠性，持续优化良率与器件稳定性。 任职要求 1. 光学工程、材料、微电子、精密仪器等相关专业。 2. 有光学器件清洗、胶合、贴合或点胶封装工艺开发经验优先。 3. 有光学胶水、封装材料相关经验优先。 4. 具备工程落地思维，有从实验室到中试工艺放大、NPI 导入经历优先。 5. 了解温循、湿热、UV 等可靠性验证，有 AR 光波导量产相关经验优先。