封装设计工程师

岗位职责： 1.芯片封装方案评估与选型。包括封装尺寸与基板叠层制定，Bump选型及Bump排布规则，ball map排布等。 2.芯片封装相关的设计工作，确保封装设计满足基板、assembly以及可靠性等工艺要求。 3.芯片从NPI到量产的过程中，监控封装厂相关工艺参数，管控封装良率，保证封装质量。 4.封装基板设计及相关文档输出，如substrate layout、POD、BD、UOD等。 5.协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，协助封装厂进行工艺改进。 任职要求： 1.半导体封装、材料、微电子专业等，全日制本科及以上。 2.熟练掌握封装设计软件如Cadence APD；熟悉基板制程，了解FCBGA,WLCSP,MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。具备先进封装经验者优先。 3.了解SI/PI以及热应力相关的知识，便于协同优化设计。 4.具备高速Serdes, DDR, UCIe, PCIe等相关经验者优先，有大算力芯片封装设计经验者优先。